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收发多功能芯片长寿命评价方法研究
作者:周俊,刘芳 单位:中国电子技术标准化研究院
本文刊于:
《质量与认证》
2021年第0期
关键词:
多功能芯片
失效分析
长寿命
摘要
在分析收发多功能芯片失效模式和失效机理的基础上,通过试验研究,提出包括样品筛选、抽样与组装、试验温度、试验时间、失效判据等内容的收发多功能芯片长寿命评价试验方法。
基金项目:
国家科技重大专项项目“核心电子器件标准技术研究(2017ZX01013101-007)”支持
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